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更新时间:2019-09-08点击:

9月6日新闻,9月7日,是历史上第一次在“重大事件5G”上被记录在案的。今天,华为和Qualcomm宣布推出他们下一代的5G芯片溶液,当然,我们不能忽视另一个玩家:三星通过“操作”,也触及了存在的意义。北京时间昨天下午,华为消费商首席执行官于成东在2019年柏林消费者电子展上推出了最新一代的Kirin 990牌芯片系列,该系列在社会网络上得到了广泛的赞扬。后来,也是在IFA 2019年,世界气象组织宣布将通过跨龙系列8、7和6扩大其5G移动平台组合。与此同时,Qualcomm宣布,它将通过一个完整的调制解调器和一个RF系统促进5G终端设计模式的转变,从而使全球能够开发5G.

作为终端芯片领域两个最强大和最具代表性的公司。5G、华为和Qualcomm在工业界是值得尊敬的。然而,由于商业模式不同,目前有两条道路。华为在5G SoC芯片的开发上投入了大量资金,其进展迅速。高通公司正在加速其横向扩张,继续改善其解决方案的集成和完整性,并降低产品开发的技术门槛。当然,华为也在加强RF前端的设计。高通也在5G SoC中,这是相同的。

最大对抗

5G之间的竞争通常是几毫秒。华为和高通尤其如此。在5G路径上,两者已经走上了两个不同的方向。

首先看看华为,麒麟990 5G发布的两款新芯片是全球首款旗舰5G SoC芯片,在性能和能效方面,智能AI计算能力和射击能力方面均有所提升。 ISP等。华为称麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列中发布。该产品将于9月19日在德国慕尼黑全球推出。

华为表示该芯片是业界最小的5G手机芯片解决方案。基于业界最先进的7nm + EUV工艺,5G调制解调器首次集成到SoC芯片中。下;首款支持双NSA/SA架构和TDD/FDD全频段,完全满足不同网络和不同网络模式下手机芯片的硬件要求,是首款全网通5G SoC完整版这个行业

与其他手机制造商不同,华为SoC芯片的性能将直接决定其智能手机的性能,并间接决定未来的整体业务表现。特别是近年来,华为的消费者业务线代表了运营商的业务,保护了自己的手机SoC芯片,最终确保了华为自身的未来。

几个小时后,位于德国的高通公司发布了一系列重大消息。高通宣布将通过Inter-Baolong系列8,7和6扩展其5G移动平台产品组合,并计划在2020年加速5G的全球商业化。

高通公司表示,最广泛的Snapdragon 5G移动平台产品组合将支持所有关键区域和主要频段,TDD和FDD模式,5G多SIM卡,动态频谱交换以及独立和非独立组网络模式:您的灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

高通公司的5G移动平台无疑为合作伙伴提供了更多选择,这更有利于5G的快速普及。 Snapdragon 6系列5G移动平台将在更广泛的范围内推广5G体验; Snapdragon 7系列5G移动平台已被全球12家OEM和领先品牌采用;旗舰Snapdragon 8系列移动平台也与多家领先企业兼容.5G移动终端于2019年在全球推出。